盐城富海荣金属制品有限公司
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随着通讯技术的不断发展，移动通讯终端设备也在不断推陈出现，由单一的语音通话功能向数据、语音、图像、音乐、多媒体等多领域综合性发展。其中代表性产品表现在智能手机方面，其功能强大，在轻薄化的发展同时，对硬件的要求也越来越高，尤其是高度集成化的硬件要求越来越高，如半导体芯片集成化等方面，而这些硬件的载体离不开PCB线路板的应用。那么你知道手机的线路板都有哪些呢，又分别是怎么制造加工的呢?元禄光电为大家解析激光加工技术在手机线路板中的应用，介绍手机线路板加工工艺。
手机中的线路板应用主要表现在主PCB电路板、子PCB电路板，而激光加工技术表现在手机线路板中的应用手段有紫外激光切割技术、激光打标技术、激光钻孔技术。手机中的PCB刚性线路板根据手机的形状以及特殊用途，设计的PCB线路板也是形状各异，特别是包含了一些弯曲部分，也就对PCB的切割、分板造成了一定的难度。PCB的切割、分板手段有锣刀分板、激光分板等。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，盐城激光切割自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
在现阶段采用的锣刀与激光分板机的方式中，激光分板机属于后起之秀，其优势在于切割边缘无应力、加工精度高、无粉尘、无毛刺。锣刀的相比较于激光分板的优势在于加工效率高，缺点在于加工的位置精度低，无非加工0.1mm以下的位置精度要求，并对线路板造成一定的应力变形。因而在手机PCB行业中，激光分板机开始慢慢形成优势产品，被导入到市场应用中。
